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• UBER ELEVATE 宣佈 uberAIR 首批試營國際候選國家出爐！日本、印度、澳洲、巴西和法國同入列，揭曉 Uber Eats 無人機外送服務實驗與 uberAIR 服務藍圖

  Uber Elevate 30 日公布將於五年內實踐空中飛車（uberAIR）空中交通營運的國際候選城市名單。另外，Uber 也在此盛會中宣布展開 Uber Eats 無人機外送服務實驗，以及 uberAIR 將如何嘉惠亞太城市交通運輸系統。 Uber 空中交通部門總監 Eric Allison 表示，「我們很高興舉辦 Uber Elevate 亞太峰會，展示 uberAIR 能如何為亞太區，甚至全世界改變未來城市生活的樣貌。未來，在今天公布的五個 uberAIR 國際候選國家中將可以體驗一鍵啟航的服務，顛覆現行交通運輸方式，同時也再次為交通方式帶來歷史新頁。衷心感謝今日與會貴賓與 Uber 一同見證 Uber Eats 無人機外送、uberAIR 在亞太區的未來交通模擬路線，以及 Uber 為了實踐「Uber 多重交通整合平台」藍圖的各項交通出行方式。」 對於今年選擇日本東京舉辦 Uber Elevate 亞太峰會，日本經濟產業大臣政務官 Daisuke Hiraki 先生表示歡迎。Hiraki 先生表示：「飛行車潛力無限，除了能解決市區交通擠塞問題之外，更能改善城市與城市之間、偏遠小島以及山區之交通，亦有助促進日本旅遊業及災後重建工作。日本經濟產業省 (METI) 與日本政府國土、基礎設施和交通省 (MLIT) 於8月29日宣佈的『2018年未來投資戰略』中透露將成立一個改變航空交通的公私部門聯合會議。我相信日本以及海外公私營運機構應共同合作開發更多創新科技。我有信心日本很有機會成為在航空創新領域的領頭羊。」 Uber Elevate 空中交通計畫旨在以全球規模打造以航空方式在都市間移動，只需短短五年時間，民眾就能在 uberAIR 營運城市中一鍵預約航程。為了達成空中交通的願景，Uber 集結各產業的策略合作夥伴一同集思廣益，包括飛行器製造業者、房地產業者，以及科技研發業者。除了日前公布的美國德州達拉斯與洛杉磯兩大美國城市之外，今年五月 Uber 也在洛杉磯舉辦的第二屆 Uber Elevate 高峰會上宣布尋找第三座 uberAIR 營運城市的計畫。 日本：具備全球首屈一指的國際運輸系統，更是科技產業與汽車產業的人才薈萃之地。Uber 很榮幸邀請到東京、大阪兩大城市，共同探討未來交通運輸系統的無限可能。 印度：孟買、德里與邦加羅爾可說是世界上交通擁塞問題最嚴重的城市之一，僅僅數公里的路程甚至需費時超過一小時才能抵達。uberAIR 提供的空中交通運輸選項，對當地的交通運輸系統而言有益無害。 澳洲：Uber 空中交通部門近期頻繁拜會雪梨與墨爾本的政策制定者，並與澳洲民航安全局（Australian Civil Aviation Safety Authority）進行許多討論，並且取得相當正面的進展。同時，澳洲政府也積極著手積極規劃未來空中交通運輸系統。 巴西：里約熱內盧和聖保羅不僅是 Uber 空中交通部門的重要合作夥伴 Embraer 航空工業公司的總部，更是全球共享交通市場中相當重要的城市。此外，這兩大城市也是全球直升機市場的重點城市，顯示當地居民對於空中交通運輸的強烈需求。 法國：我們很高興先前宣布在巴黎正式成立 Uber 前瞻科技研發中心。巴黎不僅是 Uber 的發源地，更是長年深耕空中交通運輸系統的城市，我們期待有更多討論和研究發展機會。 Uber Elevate 團隊正與上述國家展開對話，預計在六個月內宣布下一個開發 uberAIR 的國際城市。 規模市場：我們尋找大型且分散的各市中心，都會人口超過一百萬，並且對於創新的交通運輸解決方案有強烈需求的城市 地方願景：與聯邦政府、中央政府和地方政府合作，以及所有 uberAIR 服務的對象，包括房地產發展商、都市規劃委員會、議員和社區等等，共同為引進 uberAIR 服務，進行密切的討論與合作。 既有的交通運輸規劃：uberAIR 需要架構在 Uber 多重交通服務整合平台上，才能成為多元而高效率的交通運輸系統 Uber Eats 以飛快的速度成長為全球（排除中國市場）最大的美食外送平台，成長率超過200%、營業額價值60億美金，服務範圍橫跨 293 個城市。其中，亞太地區為成長最快的區域市場，外送趟次在過去 12 個成長六倍。此外，在印度與日本中的一些城市甚至先推出 Uber Eats 服務，顯示 Uber Eats 在全球擴張的實力。 Uber 也看見了都市空中交通也能為美食外送服務帶來一樣好的前景。透過空中運輸，Uber Eats 能為全球更多的消費者、餐廳提供更快、更遠、更可靠，價格更親民的外送服務。 Uber 將依循打造 uberAIR 的模式，與美國聯邦航空管理局等相關單位，展開法規層面的探討與對話。今年五月，美國聯邦航空管理局在無人機融合試點計畫（FAA Integration Pilot Program）中，將聖地牙哥列為唯一無人機外送服務的測試地區。因此，Uber 持續與美國聯邦航空管理局、美國運輸部，以及聖地牙哥市政府密切合作，更與科技夥伴舉行成功的試飛實驗。 uberAIR 會徹底顛覆未來都會交通方式，更將紓緩有非常嚴重交通擁塞問題的城市路線。未來在亞太地區中，無論是在以搭車為主要交通方式，或是缺乏大眾交通運輸服務的地區，uberAIR 全新交通方式都將帶來深遠的改變。 為了具體展現 uberAIR 的價值，Uber Elevate 發布第一批 uberAIR 城市交通模擬路線，包括德里、東京、首爾、雪梨與台北。相關路線模擬圖於資料以下圖表將具體展示 uberAIR 在各大城市帶來的無限可能。

• 掌握關鍵數據 Dynamics 365全方位精準行銷助攻商業決勝點，微軟夥伴【直通國際】結合LINE@打造彈性化行銷應用模組 創新客製化商機

  數位浪潮來襲，海量的資訊與數據創造了多元商機與行銷利基，但也可能帶來干擾營運決策的判斷，正因此，精準行銷成為關鍵銷售策略之一，利用數據分析、有效盤點資源、洞察使用者偏好及需求，才能創造用戶與商家最大效益。為協助企業跨系統整合客戶資料，解決數據孤島造成的資源閒置與浪費，進而領先掌握商業決勝點，微軟智慧企業商務應用解決方案Dynamics 365打破孤島式設計，創新整合企業資源規劃（ERP）和客戶關係管理（CRM），包括行銷決策工具及人力資源管理系統，同時結合Office 365、LinkedIn、AppSource等資源，有效連結企業資料庫、打破數據隔閡及優化分析決策，力助企業針對不同客群量身打造銷售策略。此外，Dynamics 365秉持使用者為核心的設計理念，提供本地端建置及雲端部署的彈性選擇，企業可按需求自由導入。台灣微軟黃金認證合作夥伴【直通國際】即充分運用Dynamics 365開放軟體平台特色，開發整合LINE@社群行銷工具開發彈性化應用模組，為在地企業提供精準行銷服務支援，打造客製化企業行銷服務新價值。 台灣微軟雲端及企業平台事業部副總經理李玉秀指出：「數位行銷時代，透過消費者輪廓與使用行為等數據分析，從中萃取市場洞見並預測未來商機才是致勝關鍵。過去企業在制定行銷策略時，必須耗費大量成本，採取不同的工具和人力資源來完善消費者洞察、精準推薦及行銷等目標；但Dynamics 365顛覆傳統產銷鏈，以單一平台整合企業內外部數據資源，運用智慧分析精準預測客戶需求及商業前景，大幅提升服務效率與客戶滿意度，讓企業迅速掌握商業脈動再創銷售成長動能。至今，我們已協助金融、零售、服務、軟體代理、電信等產業，透過客戶和營運洞察來做出更聰明的決策、優化銷售策略，極大化數位行銷效益。」 Dynamics 365的模組導向及客製化環境讓全球合作夥伴可自由發展各式應用，企業商務流程的規劃更為彈性。致力於企業系統建置服務的直通國際，看準社群行銷趨勢及LINE@在台成長動能，運用LINE@在Dynamics 365智慧企業商務應用平台打造更靈活的行銷應用模組，協助企業更能精準分析和拓展服務，消弭行銷數據及CRM系統間資料無法互通的鴻溝。 LINE是台灣最多人使用的通訊軟體，近期企業也開始利用LINE@將品牌及商品的第一手資訊即時傳達給消費者。隨著LINE@帳號數突破120萬大關 ，如何活用其中蘊藏的龐大資料庫及商機成為挑戰。直通國際運用Dynamics 365「現代化、整合式、智慧化及相容性」的平台特色，為企業整合既有客戶資料與LINE@用戶數據，以四項優勢實現精準行銷及智慧化客服：  增強隱私安全防護，數據蒐集去識別化（de-identification）：內建安全性模型的Dynamics 365去識別化整合企業既有客戶資料與LINE@用戶數據，全方位保護組織資料完整性與消費者隱私。  統一管理介面提高服務效率：以單一介面管理CRM系統與LINE@等資料庫，減少跨平台維運成本，優化企業服務效率。  智慧分析打造精準行銷活動：透過智慧分析深入了解消費者輪廓、精確預測購買偏好與週期，並活用行銷資源進行分眾溝通、追蹤點擊及再行銷，提高企業銷售決策速度及準度。  客製化智慧服務更貼心：同步推出的Dynamics 365 x LINE@智慧客服應用模組，支援自由切換關鍵字回覆或人工客服系統，完整保存跨平台紀錄做為策略優化依據，提供優質客戶體驗、創造銷售佳績。 直通國際共同創辦人吳彥霆表示：「Dynamics 365具高度的資料庫嫁接彈性，跨平台數據整合及分析優勢，成為企業精準行銷關鍵助力。未來我們將持續優化LINE@加值模組，進一步整合問卷及優惠券發送、抽獎活動等功能，打造行銷、客服與零售管理All-in-One平台。直通國際將維持與台灣微軟的緊密合作，整合多元社群工具為企業及消費者打通全方位溝通管道。」 市場研究機構Forrester將微軟列為銷售力自動化（SFA）解決方案的領導者 ，Dynamics 365有效結合機器學習、AI智慧分析，以及Power BI等關鍵加值服務於單一平台，提供商務營運強大且精準的數據解析。再者，其彈性化、可擴展的多項應用模組適合不同產業及服務，企業能依需求即時調整業務流程，持續優化銷售競爭力。Dynamics 365的程式模組包括業務銷售（Sales）、客戶服務（Customer Services）、現場服務（Field Services）、專案服務自動化（Project Service Automation）、行銷（Marketing）、通路零售（Retail）以及財務與營運（Finance and Operations）等，並結合LinkedIn人力資源工具，為企業量身訂做專屬的智慧企業商務應用解決方案。微軟歡迎全球合作夥伴運用Dynamics 365高度彈性及智慧化等特色，為各領域企業客製化開發各式應用服務，共創Dynamics 365智慧企業商務應用生態系。

• 入列天下企業公民獎大型企業前十強，華碩董事長施崇棠親出席，推動以本業核心發揮永續影響力

  天下雜誌今日公布企業公民獎，華碩再度強勢入榜大型企業前十強，由董事長施崇棠親自出席受獎，並為華碩永續的核心價值提出詮釋：永續應該要從本業的核心競爭力與影響力出發，除了在企業營運的財務性指標外，更應該發揮企業專長，對社會、環境產生實質效益與價值。華碩永續並著重中長期的發展管理並且已經設立2020年目標，期待透過更多積極作為，從產品、營運、供應鏈、到社會公益，讓華碩投入的每一份努力都能發揮影響力，為社會、環境帶來正向的改變。 華碩重視永續發展，近年並持續率先業界，透過數據化、貨幣化的驗證，讓永續成果與效益更容易被衡量、管理，使企業對社會所產生的價值得以真實呈現。例如，以華碩長期推動的「再生電腦數位包容計畫」為案例，發表亞洲科技業第一本經國際驗證的社會投資報酬率(Social Return on Investment, SROI)報告書，衡量每一元新台幣投入可產生多少社會價值。華碩自2008年以來積極透過與非營利組織、志工團以及政府單位合作，在全球設立數位學習中心，運用科技與社會人文連結，促進眾人皆能擁有同等接觸並使用資訊的機會。 在2017年時，華碩達成再生電腦整機百分百採用回收整新零部件，亦在今年3月取得全球首張循環係數認證，此驗證標準更是以華碩循環經濟專案施行歷程與經驗反饋作為制定的參考，驗證華碩長期推行的產品前端設計理念，包含化學物質管制與有毒物質減量、產品易拆解易回收設計，以及產品進入生命週期後端的回收流程完善建置與管理，並延伸影響力，協助合作的回收整修場達成零廢棄物填埋，提升廢棄物轉化率，彰顯華碩落實「搖籃到搖籃」的循環經濟成果，延長產品壽命與資源再利用價值。 緊接著藉由2017年完成的環境損益(Environmental Profit & Loss, EP&L)報告，華碩率先揭露在筆記型電腦產業鏈營運過程中，包含原物料開採營運與製造、主要部件製造、代工廠組裝以及企業營運四大階段中，直接或間接對環境造成的衝擊，並將其貨幣化以衡量整體成本，提供決策單位產品開發與供應鏈管理策略的重要參考，並規劃將此方法納入現行採購程序中，積極落實綠色供應鏈理念。 為讓資源發揮最大效益，「華碩2020年永續目標」是從聯合國永續發展目標(SDGs)中鑑別出與華碩本業核心最息息相關的項目， 更是首次在非營運相關上訂立明確的發展方向及量化目標，整合跨部會、跨企業力量，以產品生命週期出發，建立產品、供應鏈、營運於永續管理上的方向，以及對社會與環境的承諾。  擴大綠色競爭力，2020年Eco Product佔系統產品營收比2016年成長至少20%。  降低高環境衝擊原料使用，2020無鹵料件佔新合格料件比例超過85%。  提高友善材料使用，2020年PVC使用量較2016年減少至10%。  降低全球暖化影響，2025年前溫室氣體排放量減少50%，主要產品能源效率提升50%。  呼應循環經濟提升資源使用效率，2020年企業總部廢棄物轉化率達90%，2025年全球產品回收率達20%。  產品使用合法金屬，2020年供應鏈鉭、錫、鎢、金100%採購自合格冶煉廠。  提升供應鏈企業社會責任，2020年關鍵供應商100%通過第三方公正單位稽核，符合  強化供應鏈環境管理，建立供應鏈環境足跡地圖，2020年資料覆蓋率達90%營收產品。  消弭數位資訊不平等，實現數位包容願景，2020年數位包容計畫SROI達5。  提升社會參與服務效益，每年員工在地服務貢獻5千小時，2020年累計達3萬小時。

• 微星於台北3C展推出開學購機方案，輕薄窄邊框、熱血效能電競筆電狂享萬元優惠

  電競領導品牌微星科技(MSI)宣布於台北3C大展推出開學購機優惠！8/31-9/3展覽期間，微星窄邊框輕薄筆電家族，包括輕薄旗艦機款GS65、輕薄熱血電競GF63等筆電新品享萬元折扣及優惠！此外，微星剛獲得美國權威科技媒體Laptop Magazine評選為2018年電競筆電第一名品牌，在產品設計、獨家軟體項目有高分表現，為感謝媒體與消費者支持，微星特別在開學季推出熱血效能機款優惠方案，GV72/GV62 8RE戰鬥效能電競筆電搭載最新第8代Intel Core i7處理器、GTX 1060獨立顯示卡，限時狂降10,000元，再加碼送電競耳機、隨身碟等價值5,450元精緻配件，等同享一萬五千元優惠！微星推出市面上最齊全的機款選擇，搭配超殺優惠，可望再增添開學季銷售動能！ GV72/GV62 8RE搭載最新第8代Intel Core i7 處理器、新一代GeForce GTX 1060顯示卡，擁有桌機等級強悍效能，霧黑髮絲紋設計更增添整體質感。獨家Cooler Boost 4高效散熱技術，讓CPU和GPU能發揮極致效能，GV72/GV62搭載全新NAHIMIC 3 革新進化的音效強化技術，能提升遊戲3D立體音場效果，敵人的一舉一動聽得更清楚！GV72/GV62 8RE原價$50,900，展場特別優惠$40,900，狂降10,000元，會場購機即可獲得購物袋、Lucky鑰匙圈、手機指環扣等成交禮，再加碼送潮流電競耳機、Lucky龍隨身碟等價值$5,450的精緻配件，是市面上CP值最高的效能電競機款！ 微星於今年主打窄邊框輕薄筆電，GS65 Stealth Thin是全球第一款搭載144Hz極窄邊框電競面板的15.6吋超輕薄電競筆電，僅4.9 mm的極窄邊框螢幕設計，屏占比達82%，極致輕薄機身僅17.9mm、重量只有1.88kg，變壓器也更加纖薄好攜帶！GS65採用單鍵RGB全彩背光電競鍵盤，玩家可以獨立設定每一顆按鍵的顏色，更能即時了解遊戲中的彈藥、血量、武器強度，立刻做出反擊，全面掌控遊戲局面！GS65建議售價$74,900起，會場優惠價$64,900起，會場購機就送價值$5,450的精緻配件！ 強悍遊戲火力GF63搭載15.6吋窄邊框螢幕、不到2公斤的超輕薄機身，外蓋與鍵盤面均以精密工藝的鋁合金材質打造，金屬髮絲紋設計的外蓋加上象徵電競龍魂精神的紅色龍盾logo點綴，讓整體外觀更添質感，搭配全新Dragon Center 2.0軟體，不僅能監控系統，同時能透過不同客製化設定來優化遊戲效能，幫助玩家達到更好的遊戲表現！全面優化電競的感官體驗。輕薄、強大，為玩家而生的GF63讓「輕薄電競」不再遙不可及！GF63於七月上市以來已成為最暢銷機款，並登上連鎖通路及網購平台電競筆電類別熱銷冠軍！為感謝消費者支持，GF63原價$49,900，展場優惠價$39,900，再送價值$5,450的精緻配件！

• 全新4款MAG曲面電競顯示器 專注勝利 搶攻上市！活動期間再送「龍魂電競喇叭」

  全球電競領導品牌MSI微星科技自去年底正式推出曲面電競顯示器後，一直受到玩家們的喜愛。於今將在MAG系列中推出4款1920 x 1080 (FHD)的「MAG241C、MAG271C、MAG241CR、MAG271CR」輕薄曲面電競顯示器，搶攻玩家市場。 Optix MAG271CR/ MAG241CR 系列是首款導入獨家「Gaming Echo電競聲動系統」的曲面電競螢幕，後蓋RGB區塊會隨電競場景音效即時聲光連動，讓電競賽事現場或是直播頻道畫面效果更加酷炫。此次推出的4款型號皆搭載144Hz畫面更新率1ms反應時間結合VA面板，Optix MAG系列呈現完美、流暢的電競體驗。搭載獨家Gaming OSD快速設定軟體，針對不同遊戲類型設定螢幕，包括亮度、對比、黑平衡等調整。此外，獨創的鍵盤熱鍵設計，讓玩家在遊戲畫面，也能快速的進行設定及調整，是電競戰場上的最佳幫手。 搶攻開學季商機，微星科技針對新品祭出超值回饋活動，讓喜愛微星的玩家添購設備一次到位。即日起到9/30止選購新品MAG系列之四款新品曲面電競顯示器，活動期間上網登錄即可贈送龍魂電競喇叭，產品價值1,290元，活動期間若在選購指定電競主機還可獲得實況主最愛的雪球麥克風，產品價值3,990元，若於活動期間選購指定電競桌機還可享有「GS後背包、龍魂電競椅」

• AMD Radeon Pro V340 專業繪圖卡登場: 實現資料中心可視化，加速效能與提高使用者密度

  於拉斯維加斯舉辦的VMworld大會上，AMD發表Radeon Pro V340專業繪圖卡，ㄧ款高效能雙GPU虛擬桌面基礎架構（VDI）的解決方案，旨在為運行最嚴苛的資料中心可視化工作負ㄊ載，其中包括CAD、設計、虛擬桌面（DaaS）、以及渲染。 現代化人力資源的劇烈改變與資訊爆炸，正在帶動著基於雲端可視化工作負載史無前例的需求。到2020年，近75%的人力資源將行動化，數位世界的規模將每兩年擴增一倍。 AMD Radeon Pro V340旨在滿足持續演化的企業需求。基於先進AMD 「Vega」架構所打造的VDI解決方案配備32GB超高速第二代高頻寬記憶體，針對各種虛擬化環境帶來極致效能與高使用者密度。  優異的使用者密度: 最多支援32個1GB容量的虛擬機器，比競爭對手解決方案高出33%。  整合編碼引擎: 能夠以H.264與H.265的的格式壓縮獨立影片串流。為設計與製造領域的用戶提供符合水準的影片品質，還讓IT管理者能消弭CPU瓶頸。  超高速畫面（幀）緩衝: 錯誤校正碼（ECC）記憶體加上超越對手解決方案的用電效率，讓高速配置分頁記憶體的程式能更快速的運行。 AMD Radeon Pro V340專業繪圖卡採用AMD MxGPU技術，這項業界唯一基於硬體式GPU虛擬化解決方案採用標準的SR-IOV（單根I/O虛擬化）技術。結合軟體與硬體技術為現代雲端環境提供虛擬化繪圖方案。AMD MxGPU不僅擁有業界最高的使用者密度，還提供最高速且可預測的效能；除此之外，還無需反覆收取終端使用者授權費。 AMD Radeon Pro V340預計在2018年第4季於各大系統供應商開始出貨。

• 第 8 代Intel Core處理器再升級，專為筆電與二合一裝置帶來高速連線、絕佳效能、持久電池續航力

  Intel 於今日宣布推出第8代 Intel Core 處理器系列新產品－ U 系列（代號 Whiskey Lake）與 Y 系列（代號 Amber Lake），首度針對輕薄筆電與二合一裝置連線能力進行優化升級，同時帶來極致行動效能與強大電池續航力。 「全新第8代 Intel Core處理器產品再次拓展了英特爾提供卓越效能的領導地位。如今透過 Gigabit Wi-Fi的支援，我們能夠提供 PC 更快速的連網能力，帶來更直覺的語音體驗，並賦予電池更長效的續航力，滿足下一波行動運算需求。」 – 英特爾客戶運算事業群副總裁暨英特爾行動客戶端平台總經理Chris Walker 第8代 Intel Core U 系列與 Y 系列處理器為今日筆電與二合一裝置的連線能力、效能、娛樂體驗及生產力奠定嶄新標竿。第8代 Intel Core U 系列處理器首次將 Gigabit Wi-Fi 整合至主流輕薄筆電中，連線速度可加快至 12 倍1 。同時，相較於 5 年前的 PC ，效能可提升高達 2 倍；於日常網頁瀏覽及簡單內容創作等工作生產力領域亦帶來雙位數成長2。連網能力與效能的躍進，將幫助人們無論在家中、辦公室或出行時，都能夠聚焦、創新與連結。不到一分鐘3的時間，消費者即可輕鬆下載最喜愛的節目與電影；創作、編輯與分享 4K/360 影片內容的速度至多可提高6.5 倍4，更可享受串流與遊戲，包含《魔獸世界：決戰艾澤拉斯*》以及《戰車世界*》。 第8代 Intel Core Y 系列處理器也為一部分業界中最輕薄的筆電與二合一裝置帶來高速的連網選擇，包含快速Wi-Fi連網與 LTE 功能，效能無與倫比；相較於前幾代處理器產品，可帶來雙位數的效能提升6，也因此催生更多精巧時尚的多樣化創新裝置，同時具備持久的電池續航力。 U 系列與 Y 系列處理器均內含全新優化的平台功能，能夠以更智慧的方式與 PC 互動，例如 U 系列可支援多種語音服務，而 Y 系列可幫助觸控與觸控筆的輸入方式更自然、更好用。 第8代 Intel Core U 系列處理器 (i7-8565U、i5-8265U、i3-8145U) 全新第8代 Intel Core i7、i5 及i3 (U 系列) 處理器帶來極致效能，功耗為15 瓦，針對主流筆電與二合一裝置產品採用最高四核心、八執行緒。 針對該等級處理器產品，Intel首次整合Gigabit Wi-Fi與Intel Wireless-AC，帶來高速的連線能力，享受更快速的分享、串流與下載速度1。搭配 Intel LTE 數據機，消費者無論身在何處，皆可迅速連線7。 Intel攜手 PC 生態系，於節能平台領域帶來令人驚豔的傑出效能。內含全新 U 系列處理器的筆電及二合一裝置效能將獲得大幅提升，充電一次即可維持長達 16 小時的續航力，在電力最佳化系統的支援下，續航力更可延長至 19 小時左右5。 消費者可透過 Amazon Alexa* 與 Microsoft Cortana* ，讓生活變得更輕鬆、完成更多待辦事項，如控制居家燈光與溫度、播放音樂、建立購物清單、透過語音指令進行購物等，不論在家中或出門在外皆可輕鬆完成。 彈指間即可快速下載並觀看 Amazon Prime Video*、Netflix*、愛奇藝*、Sony Pictures ULTRA* 與 Vudu* 等影音服務業者提供的頂級 4K UHD 內容。 內含全新 U 系列處理器的裝置更可支援Dolby Vision™ HDR* 及Dolby Atmos® * 實境音效。結合 Dolby Vision 與 Dolby Atmos 的雙重震撼，筆電將化身為強大的娛樂平台。 隨時隨地暢玩《魔獸世界：決戰艾澤拉斯》以及《戰車世界》等熱門遊戲。歡迎至www.gameplay.intel.com 了解遊戲完整列表以及內含 Intel處理器電腦產品適用的最佳化設定。 首款第 8 代 Intel Core i7、i5 及 m3 處理器（Y 系列），於行動性與卓越效能間取得完美平衡，打造出消費者期盼已久的超輕薄裝置，同時具備高速Wi-Fi 與 LTE連網功能。 透過支援 Gigabit 級無線網路速度的Intel Wireless-AC 進行串流、分享或下載， 並藉由支援Modern Standby 與eSIM 的Intel Gigabit LTE 數據機，享受順暢、可靠的連網體驗。 改善觸控與觸控筆互動，激發創意並加強繪圖設計，提高陰影與色彩運用的精準度。 極致流線的輕薄設計，厚度小於0.7公分、重量輕於1磅，一次滿足家用、商務與行動性需求。 今年秋季各PC製造商將推出內含第8代Intel Core U系列與Y系列處理器的筆電與二合一裝置。欲瞭解更多資訊，請參閲第8代Intel Core行動處理器產品介紹。

• D-Link推出新一代高效能可堆疊管理型交換器DGS-3130系列，首款內建6個10G uplink port、進階版硬體與軟體優化功能、具備高效能及靈活性和易管理性

  D-Link友訊科技宣布推出新一代Lite L3管理型交換器--DGS-3130系列，為市場上首款具有6個內置10G堆疊/uplink ports的交換器系列產品。此系列提供24或48個10/100 / 1000BASE-T Mbps或SFP GbE埠，包括兩款支援PoE的型號，可提供完整的10G管理型交換器產品組合，可提供實體堆疊功能並具有多種網路介面組合的靈活性，以滿足各種不同應用程序所需的強大第2層和第3層功能，為DGS-3130系列的最大亮點。 DGS-3130系列同時運用高可靠性和完整的管理選項，包含RJ-45 Console/管理埠可獨立連接Web UI/CLI進行管理設定，即使在流量高，設備故障或網路遭受攻擊期間也能持續設定管理。此系列安全性上針對乙太網路埠支援高達6kV電流保護，可有效保護交換器，避免瞬間雷擊之湧浪突波造成的損壞。 D-Link友訊科技台灣分公司總經理鍾振遠表示:「企業對網路應用的需求日益增長，因此除了網路連線的穩定度之外，高效能與高度安全性的特色也成為主要的需求。D-Link的DGS-3130交換器系列具備完善的管理功能，希望提供企業一種更穩定更安全的網路解決方案。而為了重視產品維護的服務與長期保障，我們也在今年初推出智慧型網管交換器指定機種的終身保固計畫(LLW)來回饋客戶，藉此展現D-Link友訊科技對於旗下交換器產品品質的把關決心，讓消費者享有最頂級的售後服務。」 Ø 進階L3特性IGMP過濾提供了管理IGMP Snooping的能力及IGMP Snooping控制流量的轉發。 Ø 進階L3功能IPv6 Neighbor Discovery通過IP地址可擴展性發現其他節點與相應的地址，並確定可用路由和維護可用路徑。 Ø 未來支持使用採最短路徑優先演算法的OSPF L3路由協議，以提高效率和可擴展性，並最大限度地利用大型企業網路中的頻寬。 Ø 全面的安全功能，如ACL，風暴控制，非法DHCP伺服器偵測及IP-MAC-Port綁定 （IMPB），可確保網路服務增強的網路安全。 Ø 與運營商乙太網的OAM標準兼容，以實現最高水準的服務保證。 Ø ERPS（乙太網環保護轉換）使運營商能夠構建可擴展的第2層聚合網路，從而提供更高的可靠性。 DGS-3130系列交換器將於台灣地區2018年Q4開始供貨，相關銷售資訊可洽各地經銷商，更多產品訊息請逕上D-Link官網查詢。

• 宇瞻科技發表全球體積最小工業級記憶體VLP DDR4 SODIMM，節省40%主板空間 擴大矮版、小尺寸記憶體產品佈局

  全球工控記憶體領導品牌Apacer宇瞻科技，看準工業電腦體積輕薄化趨勢，發表全球首款VLP DDR4 SODIMM與VLP DDR4 ECC SODIMM，針對有高度與空間限制的小尺寸嵌入式工業用主板，打造業界體積最小的工業級記憶體，有效避免機構干涉、改善系統散熱問題、增進系統穩定性並降低企業成本，全面佈署工業物聯網、智慧工廠、網通等指標性應用。 智慧化浪潮席捲全球製造業，隨著工業4.0、邊緣運算趨勢翻轉全球製造市場，工業電腦設計逐漸重視體積精巧、易於掛載或整合、低耗能高效能等特性。TrendForce記憶體儲存事業處DRAMeXchange日前也預估，微型伺服器應用(micro server)可望於未來三至五年顯著成長，帶動相關零組件與記憶體需求提升。宇瞻洞悉工控市場趨勢，VLP SODIMM系列針對Mini-ITX、SBC、PC/104、EPIC和Qseven等小尺寸嵌入式工業用主板設計，除了具備SODIMM輕薄短小的特點，更在高度上擁有絕對優勢，不論於垂直或水平安裝，皆可大幅節省約40%的主板空間。 宇瞻科技垂直市場應用事業處處長 黃美惠指出，在特定有高度與空間限制的小尺寸工業電腦應用上，採用標準高度記憶體可能產生與處理器接觸等機構干涉問題；而終端裝置搭載AI應用的需求高漲，未來也勢必將影響終端裝置的既有硬體設計。宇瞻VLP SODIMM系列，可將記憶體體積降至最低，預留主板空間以整合AI應用，有效省去客戶變更主板設計的麻煩與時間，進而滿足工業物聯網、智慧工廠、網通應用、數位看板、智能監控等垂直市場應用需求。 宇瞻VLP SODIMM工業級記憶體支援ECC功能，能偵測並校正資料錯誤，有效提升資料可靠度。針對工業電腦最擔心的系統過熱問題，則搭載原廠工規等級寬溫IC，確保記憶體於-40°C到85°C的寬溫範圍內仍能正常運作。宇瞻目前擁有最完整的矮版、小尺寸VLP工業級記憶體產品，包含VLP SODIMM、VLP ECC SODIMM、VLP UDIMM、VLP ECC UDIMM、VLP RDIMM、VLP Mini RDIMM、VLP Mini ECC DIMM與 VLP SORDIMM，提供最全面的工業級記憶體解決方案，強化垂直應用市場布局。 Apacer宇瞻科技VLP DDR4 SODIMM與VLP DDR4 ECC SODIMM工業級記憶體長度不到7公分，高度僅1.8公分，為全球體積最小工業級記憶體。提供DDR4 2133/2400/2666規格，符合高效能、低功耗與低延遲需求，並有4GB與8GB兩種容量可供選擇。

• 衝破極限 全面飆速，SP廣穎電通推出PCIe NVMe介面M.2固態硬碟－P34A80 / P34M85　Gen3x2 KV

  全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通推出首款PCIe Gen 3x4高速介面P34A80/P34M85 M.2 2280固態硬碟，其符合NVMe 1.2標準，讀寫速度分別高達每秒2700MB及1400MB；並提供1TB超高容量儲存空間(P34A80)，為電競玩家、超頻高手、影音編輯者與企業用戶等高階應用需求而生，無論是遊戲加載、資料傳輸還是多工運算均能秒速完成，效能翻倍。 P34A80/P34M85 M.2 2280固態硬碟符合NVMe 1.2接口標準，及M.2 2280 (80.0mm x 22.0mm) 介面規格，採用PCIe Gen3x4高速介面，提供四條傳輸通道，每條通道可以同時接收與傳輸資料；支援Host Memory Buffer (HMB)，無需額外搭配DRAM Cache，以提高滿意的隨機讀寫效能，讀寫速度分別高達每秒2700MB及1400MB。 P34M85更搭載特殊鋁製散熱片，提升記憶體表面散熱面積，有效降低電腦在超頻、高負荷運行下所產生的溫度，使運作更順暢。 P34A80/P34M85符合M.2 2280 (80.0mm × 22.0mm) 介面規格，擁高速傳輸存取、無比效能、低功耗等特性與輕巧尺寸，能提高產品運用的靈活度，十分適合Ultrabook超薄筆電與筆記型電腦。內建RAID engine，可保護資料安全，維持傳輸數據的完整性及保持系統長效穩定，成為遊戲玩家的理想首選配備；並提供動態熱能管理機制，防止過熱，確保整體系統的穩定性。 P34A80/P34M85兩者分別提供三年及五年保固，使用者可以盡情飆速而無後顧之憂。P34A80提供256GB、512GB至最高1TB三種容量；而P34M85則有240GB、480GB、960GB三種容量可以選擇，滿足使用者工作或娛樂等不同使用需求。 更多產品資訊，請查詢SP廣穎電通官方網站：www.silicon-power.com。 · PCIe Gen3x4接口：讀寫速度最高可達每秒2700/1400MB。 · 符合NVMe 1.2標準。 · 支援Host Memory Buffer (HMB)，無須額外搭配DRAM Cache，以提高滿意的隨機讀寫效能。 · 內建RAID engine資料保護機制，有效確保資料存取的可靠性。 · 提供動態熱能管理機制，防止過熱，確保整體系統的穩定性。 · 符合M.2 2280 (80.0mm x 22.0mm) 介面規格的輕巧外觀及無外殼設計能提高產品運用的靈活度，十分適合Ultrabook、平板電腦及迷你電腦使用。 · 鋁製散熱片提升記憶體表面散熱面積，提供絕佳散熱效果(P34M85)。 · 容量：256GB, 512GB, 1TB(P34A80)；240GB, 480GB, 960GB(P34M85) · 尺寸：22.0 x 80.0 x 3.5mm · 重量：8g · 讀取速度(最高): up to 2700 MB/s · 寫入速度(最高): up to 1400 MB/s · 傳輸介面：PCIe Gen3x4 · MTBF：2,000,000 hours · 操作溫度：0℃- 70℃ · 認證：CE/FCC/BSMI/Green dot/WEEE/RoHS/KCC · 保固：3年(P34A80) / 5年(P34M85) · 系統需求： 具備M.2接孔並支援PCIe介面的電腦 ，以及下列其中之一的作業系統－ Windows 7 (需額外安裝驅動程式) Windows 8 (需額外安裝驅動程式) Windows 8.1 Windows 10

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